新製品の開発に欠かせない高品質の高密度基板実装において、開発から製造までのトータルサポートを提供するドイツ・AEMtec社。製品を超小型化したい、限られた面積にできるだけ半導体を高密度に並べたい、今までにない特殊な形状にしたいなど、様々な要望に開発から携わることで最適なソリューションを提案し、豊富な実績を誇ります。今回はこのAEMtec社の様々な実装技術や採用事例をもとに、一気通貫でのソリューションによるメリットをご紹介します。





このようなお客様におすすめです

●電子回路基板が入った新製品を企画中
●競合他社との差別化をはかりたい、小型化、特殊形状化したい
●コンパクト化しても品質は維持したい
●開発時からプロフェッショナルのサポートを受けたい


スケジュールは下記の通りです。参加費はかかりませんので奮ってご参加ください。

日時 2021年9月16日(木) 16:00 ~ 16:30  
会場
オンライン開催(ご参加登録いただいた後に会場のURLをメールにて送付いたします)
参加費
定員 申込受付中
対象
主催 株式会社ケーメックスONE, AEMtec GmbH
共催
協賛
内容
製品の超小型化を実現する最先端高密度実装基板

20分
●AEMtecが提供するソリューション

AEMtecのご紹介と製品化の実例や実装例、ご相談の際お客様が用意される情報など、具体的なソリューションについてご案内します。


AEMtec GmbH 日本代表 Representative Japan
大谷 聡

10分
●質疑応答


セミナーをご視聴いただいた皆様のご質問にお答えします。

備考

お問合わせ

株式会社ケーメックスONE担当:笠原
info@kmecsone.co.jp